波若威：共同封装光元件下半年完成验证 明年量产

波若威近日宣布，公司2025年将重点关注人工智能（AI）数据中心服务器市场，积极布局共同封装光元件（CPO）技术，包括光纤套件和光纤配线盒产品。预计今年下半年完成产品验证并少量出货，明年正式量产。

在近期线上法说会上，波若威表示，公司AI数据中心服务器800G和1.6T（1600G）光纤套件产品，将以高速光收发器平台为核心，主要面向分路平台（DR）和分波平台（FR）市场，预计下半年开始放量，北美市场将成为主力。

CPO技术能够有效解决电链路带来的瓶颈，通过将光模块与芯片封装在一起，缩短电路距离，实现信号互联的光泛化，从而显著缩短电链路长度。这项技术不仅能改善插入损耗、提高带宽密度，还能降低功耗和成本。

为满足下一代AI模型对计算基础设施日益增长的需求，实现高带宽、低延迟和低功耗的架构，众多领先厂商正积极研发CPO产品。市场预测显示，CPO市场规模将在2025年达到1.03亿美元，到2030年将增长至7.11亿美元，复合年增长率高达47%。

波若威指出，其应用于AI服务器的800G光纤套件产品将主要面向分波平台（FR）和分路平台（DR）；而跨线电缆产品则以多模和单模平台为发展方向。由于终端应用架构的改变，“光进铜退”的替代进程放缓，以及AI供应链体系的分流，导致跨线电缆产品的需求趋于平稳。

在电信市场方面，由于北美电信补贴计划的不确定性以及终端客户库存去化速度不及预期，下一代有线电视（CATV）波长分波多工（WDM）产品需求相对疲软。在下世代光纤网络（PON）、光纤到府（FTTH）应用分歧器产品（BRANCH）方面，高低通道产品群的需求则基本持平。

波若威还提到，美国2024年新增住宅1030万户，比2023年增长13%。其中840万户在购房时已配备光纤宽带网络，光纤宽带总覆盖户数达到7650万户，目前实际使用光纤宽带的户数为3510万户。

就全球数据中心软硬件建设趋势而言，2024年数据中心建设规模较2023年增长34%，创下历史新高，主要得益于公共云基础设施建设的强劲增长（增长48%），公共云已占据总市场的55%。企业云市场也展现出强劲增长势头（增长21%），这主要归因于生成式AI的兴起，促使公有云和企业云加大投资力度。

波若威最后指出，2024年数据通信光模块总出货量超过90亿美元，400G和800G模块出货量在过去12个月增长近4倍，超过2000万件。800G模块出货量已达峰值，并将在2024年第三季度开始逐渐向1.6T（1600G）过渡。