来源:互联网 更新时间:1970-01-01 08:00
3月29日消息,又一位苹果的技术大咖回到祖国的怀抱。
曾在美国苹果公司担任首席工程师的孔龙已入职复旦大学,担任研究员、博导。
2025年,孔龙入职复旦大学,任研究员、博士生导师,其研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。
资料显示,孔龙曾入职美国甲骨文公司,担任高级工程师。2017年-2024年,担任美国苹果公司总部首席工程师。
在这之前,参与苹果3nm芯片的技术大咖王寰宇也宣布回国。
华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示,此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士(2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部,从事高性能低功耗CPU设计。),已经回国加盟华中科技大学集成电路学院,担任教授、博导。
资料显示,王寰宇曾参与研发3款苹果M系列芯片,其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。
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