来源:互联网 更新时间:2025-04-06 13:01
4月6日消息,近日,市场传出Intel和台积电已达成协议,计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂,以解决Intel在先进制程上的问题。
报道称,Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。
台积电将在合资公司中持有20%的股份,而Intel则希望通过此次合作提升其在芯片代工领域的竞争力。
不过这一计划却遭到了华尔街分析师的质疑,不少分析师对其可行性表示严重怀疑。
花旗银行指出,Intel和台积电的芯片制造流程完全不同且几乎不兼容,这使得合资计划的成功面临巨大挑战。
花旗银行认为,Intel应该彻底退出芯片代工业务,专注于其核心的CPU业务,这是因为Intel的晶圆代工业务多年来一直无法与台积电竞争,且其成功可能性极小,还会拖累现金流。
除了花旗银行外,美国银行也对这一合资计划持悲观态度,美银指出,拆分Intel的代工业务将耗费大量时间,并且过程极为复杂。
Intel在PC和服务器处理器领域的高市占率(约70%)意味着其任何拆分计划都需要获得全球监管机构的批准,而这种批准显然难以获得。
此外,Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制,如果Intel的持股比例低于50%,则可能触发控制权变更条款,导致补贴被收回。
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